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金融界2024年12月19日音讯，国家知识产权局信息数据显现，湖南蓝芯微电子科技有限公司请求一项名为“提高防电极搬迁才能的芯片制备办法”的专利，公开号 CN 119133336 A，请求日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显现，本发明触及芯片制备技术领域，详细触及提高防电极搬迁才能的芯片制备办法，包含在衬底上顺次制备外延片、N‑GaN 台阶、通明导电层、电极层、电极维护界面层及钝化绝缘层；所述钝化绝缘层选用多层复合材料制备，有用提高了芯片的防电搬迁和抗腐蚀的才能。
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